전자회로를 쉽게 떼어내고, 어떠한 재질에도 붙일 수 있는 신기술 개발
(2011. 8. 5)
전자회로나 센서 등을 아무런 손상없이 반도체 기판(웨이퍼)에서 떼어내
실생활에서 흔히 접할 수 있는 어떠한 표면이나 재질에도 붙일 수 있는 신기술이 스탠퍼드대 이지환 연구원( 박사과정;일27세 澤範 사업부회장의 장남)에 의해 개발되었다.
연구의 핵심은 실리콘 기판 위에 니켈을 얇게 입힌 뒤 그 위에 전자회로를 만들면, 니켈 덕에 실리콘도 친수성으로 변하기 때문에 두 물질 사이에 물을 스며들게 하여 전자회로를 떼어낸 후 화합물로 녹여내면 음식물을 싸는 랩(Wrap)보다 15배나 얇은 소자가 되어 종이, 고무, 알루미늄 호일, 테이프, 옷, 플라스틱, 유리 등 어떠한 재질에도 쉽게 들러붙는다.
이를 뇌와 심장 등 울퉁불퉁한 장기 표면에 붙이면 초감각 바이오센서로 활용할 수 있으며, 전자책(지도) 회로를 종이위에 전이하면 종이로 된 전자책(지도)이 되고, 태양전지를 옷에 전이하면 스마트폰 등을 별도의 충전기 없이 충전할 수 있게 된다.
기존 컴퓨터나 핸드폰 등에 들어있는 전자소자는 모두 딱딱하고 부러지기 쉬운 실리콘 기판 위에 만들어져 있기 때문에 접거나 휘어지는 전자 장비를 만드는 데에 제약이 되었으며, 100% 성공률로 다른 기판에 옮기는 것은 매우 힘들었다.
그러나 이 기술은 실온의 물속에서 단 몇 초 만에 전이할 수 있는데다 원래의 실리콘 기판은 재사용이 가능해 제조비용을 엄청나게 줄일 수 있는 장점도 지니고 있다.
이 연구결과는 나노 과학 분야의 권위 있는 학술지인 나노레터스(2011.6.22)에 게재되었으며, 미국의 NBC방송에 방영된 것을 비롯하여 유명 연구지 등에 기사화되었고, 한국의 KBS뉴스와 한겨레신문 등에도 실렸으며, Naver, Daum, Yahoo, Google에서 ‘이지환’을 입력하면 관련내용을 검색할 수 있다.